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INFORMATION
Essemtec - Modular Solution-模组化应用解决方案---喷锡，点胶，置件
来源: | 作者:business-101 | 发布时间: 2021-04-13 | 701 次浏览 | 分享到:
瑞士ESSEMTEC喷印机，喷射点胶机，喷锡贴片一体积，更加适用于研究所试制自己的原型样品，也适合小批量生产的需要，同时更适合复杂电子产品的生产，特别是不方便丝印的产品。灵活性非常高，更适合研究机构使用。

请点击下方图片，欣赏ESSEMTEC模组化应用方案视频


CHIP UNDERFILL(底部填充） 3D点胶  silver epoxy(环氧银） LED封装  3D gasketing
DAM AND FILL, SUBSTRATE CAVITIES(基板腔）