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32
ESSEMTEC 设备应用视频
来源:
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作者:
business-101
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发布时间:
2021-06-17
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1233
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ESSEMTEC 应用视频欣赏，其中包括芯片底部填充（chip and fill）, led封装（LED encapsulation）, 银环氧树脂（silver expoxy）喷涂， 背板生产需要的点胶，喷锡混合制程，在深腔中喷锡，贴I片， 3D 喷锡点胶生产等等
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